11月20日至21日，第三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）將在成都西博城隆重舉行。作為本次活動主辦單位之一，高新發(fā)展將聯(lián)合集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各方力量，以“開放創(chuàng)芯，成就未來”為主題，設(shè)置1場高峰論壇、10場分論壇、1場產(chǎn)業(yè)展覽，將圍繞行業(yè)前沿技術(shù)、應(yīng)用場景落地方向、產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策以及宏觀發(fā)展趨勢展開，深度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)，構(gòu)筑集“技術(shù)創(chuàng)新鏈、市場生態(tài)鏈、應(yīng)用場景鏈、資本賦能鏈”于一體的交流合作平臺，行業(yè)大咖齊聚成都、共謀產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
硬核功率器件產(chǎn)品展現(xiàn)創(chuàng)新技術(shù)
作為國內(nèi)集成電路領(lǐng)域創(chuàng)辦最早的行業(yè)頂級盛會，ICCAD-Expo2025匯聚了IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的頭部行業(yè)企業(yè)，重磅集結(jié)了300多家展商，其中，高新發(fā)展下屬森未科技作為西部功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)，將深度參與本次展會，現(xiàn)場展示自主研發(fā)的最新功率器件產(chǎn)品及解決方案，并作《功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計、生產(chǎn)與應(yīng)用介紹》主題演講。技術(shù)專家也將現(xiàn)場解答相關(guān)問題，與業(yè)界同仁共話創(chuàng)新未來。
先進(jìn)制造平臺顯國產(chǎn)制造硬實(shí)力
高新發(fā)展下屬芯未半導(dǎo)體聚焦功率半導(dǎo)體先進(jìn)制造環(huán)節(jié)，是成都首個功率半導(dǎo)體代工平臺和規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體中試平臺。芯未半導(dǎo)體將重點(diǎn)展示覆蓋“晶圓背面加工-模塊封測-集成組件”的8英寸超薄IGBT晶圓背面加工平臺和高壓大功率模塊高可靠封裝制造平臺，可適配常規(guī)工控、車規(guī)、光伏儲能等多領(lǐng)域制造需求，為產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)提供高效、一體化的制造解決方案，凸顯成渝本地功率半導(dǎo)體制造服務(wù)的硬實(shí)力。
對話行業(yè)大咖，直擊技術(shù)前沿
同期舉行的成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會，以“成渝同芯，鏈接未來”為主題，邀請行業(yè)主管部門、業(yè)界權(quán)威專家、高校科研院所及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)參加，聚焦新時期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，并結(jié)合當(dāng)前產(chǎn)業(yè)形勢分析成渝兩地集成電路行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，共同探尋成渝集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、區(qū)域協(xié)作的新思路、新方法和新途徑。會上，高新發(fā)展將攜相關(guān)企業(yè)進(jìn)行企業(yè)推介，并發(fā)表功率半導(dǎo)體相關(guān)主題演講。
關(guān)于ICCAD
中國集成電路設(shè)計業(yè)年會（ICCAD）是我國集成電路領(lǐng)域?qū)哟巫罡?、?guī)模最大、最具影響力的行業(yè)頂級盛會之一，對促進(jìn)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展發(fā)揮了重要作用。自1994年創(chuàng)辦以來，ICCAD先后在 深圳、上海、香港、重慶等地舉辦過30屆。此次ICCAD-Expo2025將吸引國內(nèi)外超300家半導(dǎo)體龍頭企業(yè)參展，展覽面積2萬平方米，預(yù)計觀展人員超5000人。屆時全國各半導(dǎo)體行業(yè)主管機(jī)構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)、國家芯火基地（平臺）、國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)CEO、技術(shù)領(lǐng)袖與行業(yè)專家將齊聚一堂，共敘友誼，共商發(fā)展，共繪未來。
高新發(fā)展作為“東道主”，誠摯邀請全球行業(yè)同仁蒞臨展會，攜手探索集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新路徑。11月，成都見！